삼성전자가 선점한 미래 패키징 PLP는 무엇인가?

삼성전자가 8만원을 넘었습니다. 앞으로 삼성전자는 어떤 방향으로 성장을 해나갈까요? 오늘은 삼성전자가 선점한 미래 패키징 기술인 PLP(Panel Level Package)에 대해 알아보겠습니다. 

 

PLP는 차세대 반도체 패키징 기술로, 기존의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 발전시킨 형태입니다. 이 기술의 주요 특징과 장점은 다음과 같습니다.

1. 높은 생산성
   PLP는 원형 웨이퍼 대신 사각형 패널을 사용합니다. 이를 통해 한 번에 처리할 수 있는 칩의 수가 크게 증가하여 생산성이 향상됩니다.
2. 비용 절감
   생산성 향상으로 인해 제조 비용을 크게 낮출 수 있습니다. 웨이퍼 대비 3배 이상의 제품 산출이 가능하다고 알려져 있습니다.
3. 공간 효율성
   PCB(인쇄회로기판)가 필요 없어 더 얇은 패키지를 만들 수 있습니다. 이는 제품의 소형화와 경량화에 기여합니다.
4. 성능 향상
   재배선(RDL) 기술과 실리콘 브릿지를 통해 칩 간 연결을 구현하여 성능을 개선할 수 있습니다.
5. 다양한 응용
   PLP 기술은 모바일 기기, 웨어러블 장치, AI 반도체 등 다양한 분야에 적용될 수 있습니다.

 

삼성전자는 2019년 삼성전기로부터 PLP 사업을 인수한 후, 이 기술에 대규모 투자를 진행하고 있습니다. 현재 삼성전자는 PLP 기술 분야에서 경쟁사인 TSMC보다 앞선 것으로 평가받고 있습니다.

 

삼성전자는 PLP 기술을 통해 AI 반도체와 같은 고성능 칩의 패키징에도 적용할 계획입니다. 이를 통해 반도체 패키징 시장의 판도를 바꾸고, 글로벌 파운드리 시장에서의 경쟁력을 강화할 것으로 기대됩니다.

 

결론적으로, PLP 기술은 반도체 산업의 미래를 이끌 핵심 기술 중 하나로 평가받고 있으며, 삼성전자가 이 분야에서 선도적인 위치를 차지하고 있습니다. 이는 향후 반도체 시장에서 삼성전자의 경쟁력 강화에 중요한 역할을 할 것으로 전망됩니다.