반응형 미래패키징1 삼성전자가 선점한 미래 패키징 PLP는 무엇인가? 삼성전자가 8만원을 넘었습니다. 앞으로 삼성전자는 어떤 방향으로 성장을 해나갈까요? 오늘은 삼성전자가 선점한 미래 패키징 기술인 PLP(Panel Level Package)에 대해 알아보겠습니다. PLP는 차세대 반도체 패키징 기술로, 기존의 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)을 발전시킨 형태입니다. 이 기술의 주요 특징과 장점은 다음과 같습니다.높은 생산성PLP는 원형 웨이퍼 대신 사각형 패널을 사용합니다. 이를 통해 한 번에 처리할 수 있는 칩의 수가 크게 증가하여 생산성이 향상됩니다.비용 절감생산성 향상으로 인해 제조 비용을 크게 낮출 수 있습니다. 웨이퍼 대비 3배 이상의 제품 산출이 가능하다고 알려져 있습니다.공간 효율성PCB(인쇄회로기판)가 필요 없어 더 얇은 패키지를 만들 수 있습니다. 이는 제품.. 2024. 6. 26. 이전 1 다음 반응형